種植體周圍炎也是激光在種植領域應用中最普及的適應證。激光具有能夠選擇性移除肉芽組織，清創、清潔和去感染，術區殺菌（包括脂多糖、內毒素等），切除修整牙齦、去上皮化、微創、出血控制好等優勢。

810nm、980nm半導體激光具有殺菌效果，可減少菌血癥的發生，有效去除種植體表面污染。正常使用半導體激光對種植體表面無明顯影響，但其對周圍骨組織有刺激作用。結合刮治和藥物治療，半導體激光處理可顯著降低種植體周圍炎復發率。由于其具有一定穿透深度，應注意熱效應累積，避免骨組織等的熱損傷。

Er：YAG和Er，Cr：YSGG激光可去除感染肉芽組織和骨組織，并有效去除種植體表面生物膜、菌斑和牙石，有殺菌能力及潛在生物刺激，可促進新骨形成、加快愈合、減輕炎癥反應。正確使用這兩種激光不會引起組織熱損傷，低功率下對種植體表面無明顯影響。也有研究顯示Er：YAG激光可改變種植體原有粗糙表面。應用Er：YAG激光行非手術治療能夠顯著降低探診出血，但牙周袋深度和附著喪失無明顯變化，有學者認為該改變有利于菌斑控制。有研究證實應用Er：YAG激光治療種植體周圍炎效果良好。與種植體表面使用刮匙處理相比，應用Er：YAG激光處理后的種植體有更高的骨-種植體接觸率，可獲得骨再結合。

Er：YAG和Er，Cr：YSGG激光是目前種植體周圍炎激光治療最常用和有效的激光，其可與傳統手術和非手術治療聯合使用。使用齦下噴砂+Er：YAG激光+局部抗生素的綜合方案治療種植體周圍炎，可明顯改善探診出血和牙周袋深度。與傳統方法相比，Er：YAG和Er，Cr：YSGG激光去除表層骨，暴露新成骨細胞進而植骨、行引導性骨再生（GBR）可獲得更好的組織再生。當種植體周圍炎導致種植失敗時，使用Er：YAG激光拔除種植體，其拔牙窩內新骨形成量高于使用中控鉆、渦輪鉆和超聲骨刀。非手術治療單獨使用Er：YAG或660nm半導體激光均能較好的控制感染。目前公認效果較好的組合為Er：YAG+半導體激光，其可發揮有效的機械清潔作用、增強殺菌和生物刺激作用、促進愈合和組織再生。

不同波長激光對種植體表面影響不同。CO2激光治療相關報道較少，CO2激光用于處理種植體表面去污染效果是可靠的，低功率下對種植體表面無明顯影響。在不影響種植體表面結構的低能量參數設置下，可有效減少細菌數量，特別是牙齦卟啉單胞菌屬數量。種植體周圍炎患者牙周袋深度因細菌數明顯減少而減小。有研究報道CO2激光處理植骨后，組織學檢查顯示新骨結合形成。亦有研究顯示CO2可造成種植體表面熔融損傷，這可能與能量設置和是否用水冷卻有關。能量過高且無水冷卻可能增加局部溫度造成損傷。目前CO2激光治療儀比較少，因此CO2激光在種植體周圍炎治療的應用并不普及。

Nd：YAG激光較早應用于治療種植體周圍炎、袋內去污。激光能量因能被含色素細菌吸收，殺菌能力在種植體周圍炎常用激光中最強，其能有效減少袋內細菌、去除生物膜、清除袋內壁組織、消除感染，還具有增加生長因子的作用。在牙周炎治療中非常有效，已有確定的激光牙周組織再生（LANAP）程序。但Nd：YAG激光對種植體表面影響最明顯，即使最小參數設置，種植體表面也出現熔融、孔隙消失及其他變化，因此不建議用做種植體周圍組織處理。新的水冷卻Nd：YAG激光可能解決上述問題，充分發揮其殺菌優勢。由于其穿透深度較大，仍須注意周圍組織熱損傷。

與傳統療法相比，目前尚未證實激光對種植體長期生存率和探診深度、再附著具有特殊優勢。非手術治療仍是種植體周圍炎治療的第一步，激光輔助手術治療提高種植體周圍炎治療效果。需要特別注意的是，激光與種植體表面相互作用其參數設置非常重要，并且一定要用水冷卻，能量密度盡量低以免損傷種植體表面和周圍組織。

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