全瓷修復體貼面的制備
貼面的制備種類很多——為了滿足微創治療的最小量制備到大面積的制備，通常貼面的制備是在牙釉質內進行，大多數貼面的制備量不到全冠制備量的3/4，從而最大限度的保存了腭側的牙體組織。借助全瓷材料和粘接技術相結合的方式，在大多數情況下單冠制備已不再成為主要修復方式。
- 釉質層最小制備量(0.5 mm)
- 制備齦上邊緣。
- 切緣制備量 (2 - 2.5 mm)
- 保留鄰牙接觸點。
- 制備定位槽。
貼面制備的一般性準則
切緣腭側制備倒斜面(切緣就位)
切緣制備時略傾向舌側 (唇向就位)
若要保留至少1.5mm的牙體組織，那么制備量應從頸部至切緣方向逐漸減少
應避免“槽形”制備
邊緣制備界限
貼面制備
貼面制備所需器械為粗粒度和細粒度的尖頭金剛砂車針以及用于制備深度和定位槽的球形金剛砂車針
微創深度定位置
注意牙齒唇側的解剖弧度
唇側的均勻制備
為了方便檢查制備量，建議使用制備模板，其也可由實體模型制成
頸部邊緣制備至齊齦水平
鄰接區的制備
要特別注意頸部接近鄰面的區域。如果制備得太平，可能會露出清晰的變色牙組織
添加深度定位槽之后，貼面切緣即定位，以便之后的精確就位粘結
放置排齦線，以便于頸部邊緣的精細制備
頸部邊緣的精細制備
鑒于美學效果的考慮，頸部肩臺可制備成較明顯的凹形斜面chamfer
利用振動銼刀可避免鄰接區的“槽形制備”
同樣在切緣區內的精細制備上，金剛砂銼刀的效果也極為出色
來源：口腔牙科義齒醫技溝通平臺
