有關金瓷結合的機制至今仍未定論，但至少有四種結合理論被廣泛接受：化學結合、機械結合、壓縮結合和范德華力。其中，化學結合被大多數研究者認為是金瓷結合中最主要，最關鍵的結合機制。
1.化學結合
在金合金等貴合金中加入的微量元素如錫、銦、鎵或鐵在空氣中燒結時會移到合金表面形成氧化物，然后與瓷粉不透明層中的類似氧化物結合。對于非貴金屬合金不需再額外加入一些微量元素，因鉻極易氧化并與瓷粉不透明層氧化物形成穩(wěn)定的結合。這是金-瓷結合的主要部分(占52.5%)。但是化學結合的強度受氧化膜厚度的影響，如果過厚則會減弱化學結合的強度。若金屬基底表面污染也會減弱化學結合的強度。
2.機械結合
對于金屬基底冠表面用磨石修整打磨，然后再用200目粒度氧化鋁噴砂，可以形成粗糙微孔提供機械鎖結，同時也增加了化學結合的表面積，增加瓷粉對烤瓷合金的濕潤性。機械結合力占金-瓷結合力部分的約22%。
3.壓縮結合
瓷乃脆性材料，耐壓不耐拉。因此壓縮結合機制是金瓷結合的又一重要因素。烤瓷合金熱膨脹系數必須略大于瓷的熱膨脹系數，借此在金瓷冠燒結冷卻后會屬收縮大，對瓷形成壓縮使瓷層形成壓應力而非拉應力。
4.范德華力
是帶電分子之間相互吸引的親和力。它對金瓷結合力的貢獻較小，但是它可能是引發(fā)金瓷化學結合的啟動因素。
來源于醫(yī)學教育網
